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VR/AR
2019
06/12
13:56
新浪VR
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据韩媒Theelec报道,业内消息人士6月7日称,高通公司再次让三星代工生产其下一代芯片。三星Foundry将于今年年底在其基于EUV的7纳米工艺节点开始大规模生产骁龙865芯片,有望在明年发布。据消息人士称,据称高通公司正在进行最后修改。

据知情人士透露,独家EUV生产线将于今年9月完工,最早可于明年2月开始批量生产。他们补充说,为了削减成本,三星很可能将EUV技术应用于第7层到第10层。

由于高通似乎更倾向于台积电以获得更好的功能和功效,因此预计三星现在将重新回到原点以改善其盈利。继台积电之后,三星电子在全球芯片代工市场排名第二。它是世界上第一个完成基于EUV的7nm大规模生产工艺节点,从去年4月推出其首款Exynos AP用于即将推出的Galaxy Note 10。

IBM此前已经正式宣布三星将代工生产IBM下一代CPU芯片。一位业内观察人士表示:除苹果和华为外,大多数高正版铁算盘芯片代工厂的订单都归三星电子所有。

来源:新浪VR

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